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Venez nous rendre visit au salon SMT Hybrid Packaging ‒ l’événement leader en Europe en matière d’intégration de systèmes dans la microélectronique. L’exposition a lieu du 5 au 7 juin 2018 à Nuremberg.

Nos machines d’assemblage sont utilisées là où il s’agit d’équiper des composants spéciaux tels que des THT (Through Hole Technology), odd shaped components, LED etc. ne sont plus assemblés manuellement, mais automatiquement.

Le Multi-Level-Tester Inline, doté de 8 stations de test en une seule, sert au test ICT, FKT ainsi qu’au Flash/Download de modules avec des temps de traitement élevés.