Präzise, schnell und mit Fingerspitzengefühl
Teilehandling und -logistik von DBC Substraten | Keramikleiterplatten
Seit langem sind Direct Copper Bonding Substrate (auch DCB, DDC, DBC oder Keramik-Substrat) auf Grund ihrer ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit für Leistungselektronikmodule in der Industrie, in Automobilanwendungen und in Haushaltsgeräten bewährter Standard.
Für unsere Kunden aus den Bereichen regenerative Energie, Automotive oder Konsumgüter, bietet Pematech als Generalunternehmer komplette Anlagen (CE-Zertifiziert) mit maßgeschneidertem Teilehandling und - logistik, sowie die Einbindung von Prozessen, wie beispielsweise Lotpastendruck, die Bestückung von SMD- und Halbleiterchips, Vakuumlöten oder auch automatische optische Inspektionen (AOI).
Direct Copper Bonding Substrate (DCB, DDC, DBC oder Keramik-Substrat)
Herausforderungen
Bei der Produktion ihrer Produkte mit DCB-Substraten stehen unser Kunde oft vor mehreren Herausforderungen. Die Keramik-Substrate sind hochsensibel und unterliegen höchsten Qualitätsansprüchen und sie werden in großen Mengen produziert.
Um alle Herausforderungen für unsere Kunden zu lösen, fertigen wir maßgeschneiderte Automatisierungen. Dabei arbeiten wir Hand in Hand mit unseren Kunden und fertigen Automatisierungslösungen, die auch exakt auf die Anforderungen des Produktes und den jeweiligen Markt zugeschnitten sind.
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Qualität und sensibles Produkt
Um die Qualität der Produkte sicher stellen zu können, müssen alle Prozessdaten bekannt sein, deshalb werden alle Daten der Produktion erfasst und ausgewertet. Jeder Schritt eines Produktes im Prozess wird dabei festgehalten.
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Nachfrage und Taktzeiten
Um große Nachfragen bedienen zu können, sind unsere Kundendarauf angewiesen schnell und viel zu produzieren. Hierbei spielen die Taktzeiten, die bei der Produktion eines Produktes benötigt werden eine große Rolle.
Lösung
Um die Prozessschritte (wie beispielsweise Lotpastendruck, die Bestückung von SMD- und Halbleiterchips, Vakuumlöten oder auch automatische optische Inspektionen) miteinander zu verbinden benötigt es stabile und sichere Schnittstellen, ein präzises, schnelles Teilehandling zum Transport und Umsetzen in prozessspezifische Warenträger sowie eine zuverlässige Traceability-Lösung (Rückverfolgbarkeit der Produktschritte).
Traceability
Um eine sichere, stabile und zuverlässige Anbindung aller Prozessschritte an das Handling zu erreichen, benötigt es ein übergeordnetes MES. Es gibt MES von verschiedenen Anbietern, so beispielsweise die itac.Mom.suite (itac.MES.suite) der Itac Software AG, das MES der Stiwa Group oder das Fertigungsinformationssystem (FIS) der Melecs Holding GmbH. Außerdem bieten wir unseren Kunden das Pematech-eigene MES Lite. Mit MES-Systemen ist es möglich den gesamten Fertigungsprozess abzubilden, von der Auftragsplanung über die Materialverwaltung bis hin zur Qualitätssicherung.
So wird zum Beispiel mit dem MES Lite der Pematech GmbH das komplette Datenmanagement über die gesamte Anlage möglich. Das MES Lite weist jedem Werkstück und jedem Warenträger die Prozessdaten zu, durch welche diese bereits erfolgreich gegangen sind. Das Carrier-Mapping zeichnet die Wege der Werkstücke und -träger nicht nur auf, sondern definiert auch den weiteren Weg des Werkstücks oder Warenträgers. Sollte ein Teil beispielsweise im Produktionsprozess eine Prüfung nicht bestanden haben, so wird dieses während des Handlingprozesses als NOK aussortiert.
Das MES lite übernimmt bequem und zuverlässig das Rezeptmanagement, die Variantenverwaltung und das Auftragsmanagement. So wird zum Beispiel die Verarbeitung verschiedener Warenträger ganz einfach möglich. Auch die typspezifische Rezeptvorwahl von externen Systemen kann über unser MES lite umgesetzt werden. So wird beispielweise die Rezeptansteuerung von beigestellten Prozessen übergeordnet über die Pematech Software gemacht.
Im Halbleiterbereich realisieren wir die Rückverfolgbarkeit auch unter dem dort üblichen SECS- /GEM- Standard.
Fingerspitzengefühl und schnelle Taktzeiten
Um die Qualität der Produkte im Produktionsprozess sicher zu stellen benötigt es eine vorsichtige und präzise Teilehandhabung. Um diese umsetzen zu können werden hierbei beispielsweise Vakuum-Sauggreifer eingesetzt. Die vorsichtige Teilhandhabung muss dann jedoch mit einer schnellen Taktzeit Hand in Hand gehen.
Beide Anforderungspunkte müssen für unsere Kunden gleichermaßen realisiert werden. So haben wir in der Vergangenheit dynamische Anwendungen eingesetzt, die mittels Linearachsen mit Direktantrieben, sehr kurze Taktzeiten einhalten können. Um eine genaue Positionierung der Teile in den Warenträgern zu erzielen, setzen wir kameragestütze Lagekorrekturen ein, so dass die Bauteile prozesssicher im µm-Bereich genau positioniert werden können.
Video
Handling von DBC-Substraten / Keramikleiterplatten
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Thomas Ketterer
Vertrieb